瑞萨电子推出全新微控制器(MCU)，提供CoreMark分数超过3000的突破性效能，以及完全可确定性、低延迟、即时操作，可满足各种严苛的应用需求。全新RA8系列MCU是业界首款采用Arm Cortex-M85核心的产品，使新元件能够提供6.39 CoreMark/MHz效能，让系统设计人员能够在原本需要使用微处理器(MPU)的产品中使用RA MCU。新系列属於瑞萨RA系列MCU(采用Arm Cortex核心架构)的一部分。原本使用RA的现有设计将可移植到新的RA8 MCU。
全新RA8系列MCU采用Arm Helium技术，即Arm的M-Profile向量扩展，与采用Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，该技术为数位讯号处理(DSP)和机器学习(ML)提升4倍效能。这样的效能提升让使用者在某些特定应用中不需要额外添加DSP。
瑞萨在2023年嵌入式世界大会上展示了Helium技术对性能的提升，并推出了首款晶片。瑞萨基於其Reality AI工具以及广泛的嵌入式处理及物联网产品组合，为汽车、工业和商业的高阶应用提供多种嵌入式人工智慧和TinyML解决方案。全新RA8系列MCU使边缘和端点设备能够在语音AI和预测性维护应用中进行自然语言处理，并使用Helium加速神经网路处理。
Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示，人工智慧的出现增加了智慧型边缘和端点的需求，以满足在工业自动化、智慧家庭和医疗等不同市场的新应用。瑞萨新款MCU是基於Arm迄今为止性能最高、最安全的Cortex-M核心所建立，专门针对讯号处理和ML所需运算进行了优化，这将为嵌入式和IoT应用中不断增长的AI需求带来创新及改变，而不影响安全性。
除了效能之外，RA8系列MCU还提供先进、领先的安全性。Cortex-M85核心包含Arm TrustZone技术，可实现记忆体、周边和程式码的隔离以及安全/非安全分区。RA8系列MCU引入瑞萨安全IP(RSIP-E51A)，可提供加解密加速器并支援真正的安全启动。
其他先进安全功能包括用於强大硬体信任根的不可变存储、具有动态解密(Decryption-on-the-fly, DOTF)功能的8线式SPI、具安全认证的除错功能、安全的工厂烧录和防篡改保护。与Arm TrustZone配合，可实现全面且完全整合的安全元件功能。Armv8.1-M架构引入指标验证和分支目标识别(PACBTI)安全扩展，可缓解针对记忆体安全违规和记忆体损坏的软体攻击。RA8系列也针对PSA 2级认证+安全元件(SE)、NIST CAVP和FIPS 140-3进行认证。
RA8系列装置整合新的低功耗特点和多种低功耗模式，以提高电源效率。低功耗模式、独立电源域、较低电压范围、快速唤醒时间，以及低典型活动和待机电流的组合可降低整体系统功耗，并使客户能够满足规范要求。新的Arm Cortex-M85核心也以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。
瑞萨已开始量产并可出货RA8系列的首款元件RA8M1系列。RA8M1是通用MCU，可满足工业自动化、家用电器、智慧家庭、消费性、建筑/家庭自动化、医疗和人工智慧等应用中的各种计算密集型应用，例如指纹扫描器、自动温度调节器、PLC、智慧电表及家庭集线器。
新款RA8M1系列MCU支援瑞萨弹性套装软体(FSP)。FSP透过提供所需的所有基础周边软体(包括多个RTOS、BSP、周边驱动程式、中介软体、连线、网路和安全堆叠，以及用於建构复杂AI、马达控制和云端解决方案的参考软体)来加快应用程式的开发。客户可将之前的程式码和RTOS与FSP整合在一起，为应用程式开发提供充分弹性。使用FSP可将现有设计移植到新的RA8系列元件上。
许多客户已使用RA8M1系列MCU进行设计。例如，生物辨识解决方案供应商Mantra Softech已将这些元件应用於新款复杂的指纹办识器。
瑞萨将新款RA8M1系列MCU与其产品组合中众多相容的元件相互搭配，提供一系列成功产品组合，包括智慧机器人吸尘器和智慧眼镜。这些成功产品组合是经过技术审查的系统架构，来自相互相容的元件，这些元件可完美搭配使用，带来优化的低风险设计，进而加快上市时间。瑞萨提供超过400种成功产品组合，使客户能够加快设计流程并更快地将产品推向市场。
RA8M1系列MCU和FSP软体现已上市。瑞萨亦贩售RA8M1系列评估套件(RTK7EKA8M1S00001BE)。各个Renesas Ready合作夥伴也为RA8M1 MCU提供production-ready的解决方案。